美的IoT發(fā)布9元高性能低成本智能連接芯片及模組
家電智能化從提出到實(shí)際落地已有多年,遲遲未能大范圍普及,這與連接模組成本較高有很大的關(guān)系,采用性?xún)r(jià)比高的低成本模組生產(chǎn)智能化產(chǎn)品,有利于快速普及智能家居、推進(jìn)市場(chǎng)繁榮。HolaCon芯片的推出,使得智能家電高性能低成本方案成為可能,意味著未來(lái)一款智能家電產(chǎn)品只需以比較低成本就可以變成智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,大大降低了消費(fèi)者使用智能家電的成本。
為了給用戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)、更安全的連接體驗(yàn),美的HolaCon智能芯片及模組在集成化、抗干擾、射頻能力、安全架構(gòu)等諸多方面都表現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),具體可表現(xiàn)“四大特性”的技術(shù)升級(jí):
1、“全集成”解決了當(dāng)前芯片成本居高不下的行業(yè)癥結(jié)。
美的HolaCon芯片以更高的集成度,將射頻收發(fā)機(jī)、802.11基帶調(diào)制解調(diào)器、ARM Cortex M4F處理器、時(shí)鐘和電源管理電路以及UART接口集于一身,從而做到了模組外圍電路的極簡(jiǎn)化,這一架構(gòu)上的創(chuàng)新,既可以將應(yīng)用性能提升20%,還有效將制造成本降低30%,針對(duì)性解決了當(dāng)前IOT模組成本居高不下的問(wèn)題;
2、WiFi抗干擾能力強(qiáng),時(shí)刻確保更強(qiáng)、更穩(wěn)定的WiFi信號(hào)輸出。
當(dāng)WiFi模塊越來(lái)越廣泛應(yīng)用于各類(lèi)智能家電產(chǎn)品時(shí),信號(hào)干擾會(huì)成為影響無(wú)線設(shè)備間互相交流的大問(wèn)題。HolaCon芯片擁有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的鄰信道抑制指標(biāo),更好地提升WiFi在復(fù)雜環(huán)境下的抗干擾性能,時(shí)刻確保更強(qiáng)、更穩(wěn)定的WiFi信號(hào)輸出;
3、射頻能力強(qiáng),大大提升智能家居連接體驗(yàn)。
無(wú)論是發(fā)射功率還是接收靈敏度,美的HolaCon芯片的表現(xiàn)都處于行業(yè)的最優(yōu)水平,有效解決了用戶(hù)在智能家居連接中體驗(yàn)差、反應(yīng)慢、設(shè)備掉線等諸多問(wèn)題;
4、HolaCon不僅是智慧芯,更是安全芯。
在大數(shù)據(jù)時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)信息安全是重中之重,隱私泄露和安全漏洞讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品屢受詬病。為此,美的HolaCon芯片增加了安全硬件加密算法的應(yīng)用,構(gòu)建了家電行業(yè)首個(gè)包括硬件加密引擎在內(nèi)的高安全體系架構(gòu),為關(guān)鍵信息和數(shù)據(jù)的加密保駕護(hù)航,安全等級(jí)達(dá)到金融系統(tǒng)級(jí)安全水平。
此外,單品智能、局部互聯(lián)一直是智能家居的發(fā)展掣肘。美的HolaCon芯片可兼容全品類(lèi)家電和可實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,可以滿(mǎn)足全屋家電產(chǎn)品的互聯(lián)互通,并以小于150mW更節(jié)能的待機(jī)功耗,為用戶(hù)構(gòu)建全品類(lèi)、全場(chǎng)景的智慧生活體驗(yàn)。
作為連接萬(wàn)物的核心重器,芯片底層的能力高低將直接影響loT智能應(yīng)用場(chǎng)景的體驗(yàn)感?梢哉f(shuō),有了高性能、優(yōu)算法、全適配的美的HolaCon芯片,用戶(hù)在操控家電產(chǎn)品時(shí),可獲得更快速、更便捷、更安全、更節(jié)能的連接體驗(yàn)。
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也是智能家居能夠?qū)崿F(xiàn)“智能、互聯(lián)”的基礎(chǔ)。目前,除了美的之外,包括格力、格蘭仕、海信、康佳等家電巨頭都在紛紛布局芯片領(lǐng)域。依托于美的全品類(lèi)、全渠道的先天優(yōu)勢(shì),加之積極布局芯片領(lǐng)域和持續(xù)加碼人工智能應(yīng)用,不難看出,美的希望通過(guò)技術(shù)賦能,在未來(lái)智能家居萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)中奪得更高的話語(yǔ)權(quán)。
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