搭載麒麟芯片的華為手機(jī)出貨占比將達(dá)60%
導(dǎo)讀: 去年,華為的智能機(jī)全球出貨量剛剛突破2億臺,而CEO任正非日前接受國外采訪時(shí)提到,他對消費(fèi)者業(yè)務(wù)的希望是今年出貨2 7億臺! I(yè)內(nèi)消息稱,下半年,華為出貨的手機(jī)中,預(yù)計(jì)高達(dá)60%的產(chǎn)品搭載麒麟芯片,超
去年,華為的智能機(jī)全球出貨量剛剛突破2億臺,而CEO任正非日前接受國外采訪時(shí)提到,他對消費(fèi)者業(yè)務(wù)的希望是今年出貨2.7億臺。
業(yè)內(nèi)消息稱,下半年,華為出貨的手機(jī)中,預(yù)計(jì)高達(dá)60%的產(chǎn)品搭載麒麟芯片,超過上半年45%的比例。對比之下,去年下半年,麒麟芯片的采用率還不足40%。
不過,華為依然會采購相當(dāng)量級的高通芯片,去年這個(gè)數(shù)字是5000萬顆,今年不會低于這個(gè)數(shù)字,如果按照60%的比例折算,今年甚至可能會有1億顆的體量。
當(dāng)然,華為手機(jī)使用麒麟芯片越來越多,一方面是因?yàn)樽匝屑夹g(shù)實(shí)力提升,也就是麒麟芯片越發(fā)堪用,型號也變得多樣,另一方面可能與外部因素有關(guān),即美國的“實(shí)體清單”事件加強(qiáng)了華為的憂患意識,更為倚重自家麒麟。
責(zé)任編輯:zsz
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