部分高端芯片外包！傳英特爾正與臺(tái)積電三星洽談

　　據(jù)知情人士透露，美國(guó)芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子公司進(jìn)行洽談，考慮將其部分高端芯片生產(chǎn)外包出去。不過(guò)，英特爾并未完全放棄芯片生產(chǎn)，并希望繼續(xù)提高自己的制造能力。

　　該人士表示，英特爾可能在兩周內(nèi)宣布外包計(jì)劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部采購(gòu)的元件最早可能要到2023年才會(huì)上市，而且將基于臺(tái)積電其他客戶(hù)已經(jīng)在使用的既定制造工藝。 與此同時(shí)，英特爾與三星的談判正處于更初級(jí)階段，而且三星的代工能力也落后于臺(tái)積電。臺(tái)積電和三星的代表均拒絕置評(píng)。英特爾發(fā)言人則重申了該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評(píng)論。