國(guó)內(nèi)廠商確認(rèn)AMD產(chǎn)能有望緩解 5nm芯片即將量產(chǎn)

　　前幾年AMD賣掉了半導(dǎo)體封測(cè)廠，轉(zhuǎn)交給合作伙伴通富微電，后者負(fù)責(zé)了AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

　　根據(jù)該公司的年報(bào)，2021年全年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%;歸母凈利潤(rùn)超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。

　　通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺(tái)積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題有望緩解，從而帶動(dòng)公司的封測(cè)需求提升。

　　此外，公司也在持續(xù)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部客戶的合作。

　　通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力上升到前所未有高度，公司先進(jìn)封裝收入占比已超過(guò)70%。