AMD第一款超級APU曝出,Zen4搭檔全新GPU
AMD已經(jīng)發(fā)布了Instinct MI200系列加速卡,基于CDNA2架構(gòu),首次采用MCM雙芯封裝,下一代的Instinct MI300此前也有曝光,有可能會采用瘋狂的四芯封裝。
AdoredTV曝光的一張諜照顯示,MI300被稱作“第一代Instinct APU”,將同時整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu),同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存。
MI300的進展相當神速,本月底就會完成所有的流片工作,第三季度拿到第一顆硅片。
有趣的是,諜照上已經(jīng)可以看到MI300加速卡的局部,至少有六顆HBM內(nèi)存芯片,而且整體是Socket獨立封裝接口設(shè)計,又和MI200、EPYC霄龍都不一樣。
按照之前的曝料,這個接口名叫SH5,與同樣Zen4架構(gòu)下代霄龍7004系列處理器(代號Genoa)的接口SP5很明顯師出同門。
將它和MLID此前曝光的渲染圖對比,還真能掛上鉤。
按照MLID的說法,MI300內(nèi)部設(shè)計分為三層,底部是2750平方毫米的龐大中介層,中間是6nm工藝的Base Die(基礎(chǔ)芯片),再往上是5nm工藝的Compute Die(計算芯片)、HBM3內(nèi)存芯片。
各種Die的數(shù)量、組合可以靈活定制,最常見的中等配置是2個6nm基礎(chǔ)芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3,總共10個。
最高端的應(yīng)該是翻一番,4個基礎(chǔ)芯片、8個計算芯片、8個HBM3,總共20個,功耗預(yù)計在600W左右,和現(xiàn)在的頂配基本差不多。
還有一份專利顯示,AMD設(shè)計了一種“EHP”(百億億次異構(gòu)處理器),采用多芯片整合封裝,包括CPU模塊、GPU模塊、HBM模塊,這不就正是MI300?
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