華虹半導(dǎo)體將啟動科創(chuàng)板上市，擬募資180億元

　　11月4日，上交所受理華虹宏力(華虹半導(dǎo)體)科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國際已于2020 年成功在科創(chuàng)板掛牌上市。若華虹半導(dǎo)體成功上市，中國大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創(chuàng)板聚首。

　　此次華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國際532.3億元和百濟神州221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。