MediaTek采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺(tái)積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計(jì)得以充分展現(xiàn),以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的用戶體驗(yàn)。”
臺(tái)積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示:“多年來(lái),臺(tái)積公司與MediaTek緊密合作,為市場(chǎng)帶來(lái)了許多重大的創(chuàng)新,我們也很榮幸能繼續(xù)在3納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺(tái)積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機(jī)等移動(dòng)終端,讓全球用戶享受無(wú)與倫比的使用體驗(yàn)。”
臺(tái)積公司的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持,還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程,臺(tái)積公司3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
MediaTek一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造Dimensity天璣旗艦芯片,滿足用戶在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領(lǐng)域不斷升級(jí)的體驗(yàn)需求,賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等各類設(shè)備。MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市,為新世代終端設(shè)備注入強(qiáng)大實(shí)力,引領(lǐng)用戶體驗(yàn)邁向新篇章。
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