郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊：最快 23Q4 開始價(jià)格戰(zhàn)、明年向中國(guó)廠商出貨 SoC 減

　　IT之家 9 月 7 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤今天再次分享了對(duì)華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報(bào)告，認(rèn)為高通公司受到的沖擊最大。

　　郭明錤的文章標(biāo)題為《華為采用麒麟 9000s 和后續(xù)芯片，高通成為主要輸家》，IT之家在此附上其觀點(diǎn)如下：

　　華為在 2022 年和 2023 年分別向高通采購(gòu) 2，300–2，500 萬(wàn)和 4，000–4，200 萬(wàn)顆手機(jī) SoC。

　　然而，華為預(yù)計(jì)自 2024 年開始，新機(jī)種全面采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器，因此高通自 2024 年開始不僅完全失去華為訂單，還面臨非華為中國(guó)品牌客戶因華為手機(jī)市占率提升而出局的風(fēng)險(xiǎn)。

　　預(yù)計(jì)高通在 2024 年對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌的 SoC 出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5，000–6，000 萬(wàn)顆，而且預(yù)計(jì)逐年減少。

　　我最新的調(diào)查顯示，高通為了維持在中國(guó)市場(chǎng)的市占率，最快可能會(huì)在 23 年第 4 季度開始價(jià)格戰(zhàn)，從而帶來(lái)不利利潤(rùn)。

　　高通另外兩個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)，分別是 Exynos 2400 在三星手機(jī)的比重預(yù)期，以及蘋果預(yù)期將自 2025 年開始采用自家數(shù)據(jù)機(jī)芯片。我將在未來(lái)討論更多細(xì)節(jié)。

　　在文章中透露的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)是，蘋果將于 2025 年推出自研 5G 基帶的 iPhone，預(yù)估會(huì)率先裝備在 iPhone SE 機(jī)型上。郭明錤此前曾表示，第四代 iPhone SE 將是蘋果首款配備定制設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備，目前尚不清楚蘋果的發(fā)布計(jì)劃。