富士康復(fù)工背后的5G大戰(zhàn)：供應(yīng)鏈吃緊、芯片商打架

　　富士康鄭州園區(qū)，作為全球最大的iPhone組裝工廠，員工78萬(wàn)人，供應(yīng)全球超過(guò)四成的iPhone產(chǎn)品。但受疫情影響，這個(gè)有著數(shù)萬(wàn)員工的工廠，一度只有10%的工人回到崗位。

　　為了鼓勵(lì)復(fù)工，該廠將入職獎(jiǎng)升至7000元。此外，富士康官方宣布，已聘請(qǐng)中國(guó)工程院院士、著名呼吸病學(xué)專家鐘南山擔(dān)當(dāng)集團(tuán)新冠肺炎防疫及復(fù)工總顧問。

　　復(fù)工成了富士康的老大難，作為全球最大的消費(fèi)電子代工廠，一方面勞動(dòng)力密集：Wind數(shù)據(jù)顯示，截止2018年底，工業(yè)富聯(lián)(601138.SH)的員工總數(shù)25萬(wàn)人，其中近19萬(wàn)人均是生產(chǎn)員工，難以復(fù)工對(duì)生產(chǎn)影響嚴(yán)重;另一方面，富士康急于復(fù)工，甚至不惜搬出鐘南山院士，背后是消費(fèi)電子尤其是手機(jī)的產(chǎn)能吃緊。

　　蘋果稱，受疫情影響，全球iPhone供應(yīng)緊張，截至3月份一季度營(yíng)收目標(biāo)將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。天風(fēng)證券分析稱，疫情或?qū)��?dǎo)致iPhone12延期推出，并預(yù)計(jì)2020年一季度的iPhone出貨量將下降10%。

　　2020年，正是手機(jī)換機(jī)潮的大年。5G手機(jī)頻繁發(fā)布，上游元器件產(chǎn)能吃緊，反映出整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和下游消費(fèi)者的換機(jī)需求形成共振，運(yùn)營(yíng)商、芯片廠商、手機(jī)廠商和零部件廠商都在緊鑼密鼓，迎接2020年5G換機(jī)潮的到來(lái)。

　　手機(jī)芯片廠商先“打架”

　　一位不愿具名的分析師對(duì)投中網(wǎng)表示，一般來(lái)說(shuō)，終端芯片會(huì)滯后于通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，而新機(jī)推出則需適應(yīng)芯片的進(jìn)度，但這次以華為為首的手機(jī)芯片廠商行動(dòng)非常迅速。目前5G才剛起步就有5G手機(jī)可以用，在4G時(shí)是先有4G網(wǎng)絡(luò)后有4G手機(jī)，現(xiàn)在的5G比4G進(jìn)度更快。

　　在手機(jī)廠商頻繁推新機(jī)背后，是各大芯片廠商爭(zhēng)相卡位，從高通和聯(lián)發(fā)科兩大寡頭壟斷，到高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光等“戰(zhàn)國(guó)”時(shí)代，5G手機(jī)的普及也將推動(dòng)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)格局變革。

　　2019年12月，高通發(fā)布驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，這是高通最高端的5G移動(dòng)平臺(tái)，采用是第二代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X55。

　　高通稱，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)是全球最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)，可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括十億像素級(jí)拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級(jí)特性，以及第五代高通人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗(yàn)。

　　2月26日，高通公司宣布，迄今為止已有超過(guò)70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中，包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家手機(jī)品牌。

　　同一天，2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái) — 虎賁T7520。該芯片基于展銳5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯開發(fā)，是其第二代5G智能手機(jī)平臺(tái)，采用6nm EUV制程工藝，在提高性能的同時(shí)，功耗得以再創(chuàng)新低。

　　據(jù)展銳方面介紹，該產(chǎn)品集成了全球首顆支持全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可拓展大帶寬4G/5G動(dòng)態(tài)頻譜共享專利技術(shù)，使運(yùn)營(yíng)商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G，同時(shí)相比上一代7納米工藝，6納米 EUV晶體管密度提高了18%，芯片功耗降低8%。

　　2019年以來(lái)，各大廠商集中發(fā)布5GSoC方案，目前來(lái)看，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。

　　其中，華為海思麒麟990最先發(fā)布并已成功應(yīng)用于Mate 30和榮耀V30 5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G SoC—天璣 1000，華為芯片僅供自家使用，而vivo在去年12月發(fā)布了搭載三星合作研發(fā)的Exynos980基帶芯片手機(jī)，小米則剛剛發(fā)布了高通驍龍865的小米10。

　　興業(yè)證券稱，在“去美化”效應(yīng)之下，從聯(lián)發(fā)科在第一時(shí)間就拿到華為、Oppo、Vivo及小米5G手機(jī)新品開發(fā)案，預(yù)期聯(lián)發(fā)科 sub-6GHz 5G單芯片解決方案 2020 年有先天優(yōu)勢(shì)，高通全球市占率恐面臨一定壓力;三星鎖定中階市場(chǎng)的 Exynos 980有希望取代 Snapdragon X55 整合型解決方案。未來(lái)推動(dòng)2020年全球5G手機(jī)市場(chǎng)上看逾2億支高目標(biāo)成長(zhǎng)動(dòng)能，仍需依賴中階5G手機(jī)的出現(xiàn)，也是目前高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳積極卡位的市場(chǎng)地盤。

　　5G手機(jī)大規(guī)模商用

　　“5G手機(jī)換機(jī)潮”的提前到來(lái)主要受益于多方面因素。首先在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面，目前北京、上海、廣州、杭州等城市城區(qū)已實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連片覆蓋，按計(jì)劃5G將在年內(nèi)覆蓋全國(guó)40多個(gè)大中城市。

　　另一方面，5G套餐價(jià)位低于預(yù)期，近日三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)布的5G商用資費(fèi)套餐普遍128元/月起，對(duì)很多用戶來(lái)說(shuō)是接受的區(qū)間;最重要的是，5G手機(jī)價(jià)格也刺激了消費(fèi)者的換機(jī)需求。

　　2018年12月，小米旗下Redmi正式發(fā)布Redmi首款5G手機(jī)RedmiK30系列，起售價(jià)1999元，使得5G手機(jī)迅速下探至2000元檔位，有助于促進(jìn)5G換機(jī)潮加速到來(lái)。

　　上述分析師對(duì)投中網(wǎng)表示，參考4G換機(jī)時(shí)期，當(dāng)4G手機(jī)售價(jià)降至2000元以下后，4G手機(jī)滲透率開始迅速提升。

　　據(jù)GSMA此前預(yù)測(cè)，2020年全球?qū)⒂?70家運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)5G商用，主要國(guó)家和地區(qū)都會(huì)覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)，5G用戶數(shù)將達(dá)1.7億;到了2025年，全球5G用戶數(shù)將達(dá)17.7億。

　　對(duì)于上述換機(jī)潮的來(lái)臨，各大手機(jī)廠商無(wú)不抓緊機(jī)會(huì)，希望通過(guò)多系列的5G手機(jī)承接換機(jī)潮。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，我國(guó)2019年7月份開始陸續(xù)有5G手機(jī)銷售， 2019年累計(jì)上市35款，2019年累計(jì)銷售1377萬(wàn)部。

　　在2019年下半年，主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī)，不過(guò)受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中，價(jià)格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)�；�效益下，5G市場(chǎng)或?qū)⑦M(jìn)入爆發(fā)期。

　　以華為為例，2020年計(jì)劃執(zhí)行機(jī)海策略，推出涵蓋多個(gè)價(jià)格帶的5G手機(jī)，約10多款5G高階、中階手機(jī)新品已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證;小米雷軍則表示，今年將會(huì)是5G手機(jī)換機(jī)的關(guān)鍵之年，全年至少要推出10款5G手機(jī)。

　　運(yùn)營(yíng)商也積極助推5G到來(lái)：中國(guó)電信要求從2020年起，所有5G終端不允許存在CDMA頻段和制式，同時(shí)要求不允許存在VoLTE開關(guān)，以加速CDMA退網(wǎng)。

　　中國(guó)移動(dòng)發(fā)布《中國(guó)移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》顯示，其預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1.5億部，到2020年年末，5G手機(jī)價(jià)格將進(jìn)一步降低至1000-1500元，5G手機(jī)市場(chǎng)銷量將超過(guò)4G手機(jī)。

　　中國(guó)移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計(jì)，2020年第一季度，多家芯片平臺(tái)推出多價(jià)位段產(chǎn)品;第二季度低價(jià)位芯片推出，方案廠商進(jìn)場(chǎng)，拉動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價(jià)位產(chǎn)品;6月至7月間，2000元左右5G手機(jī)推出;第四季度5G手機(jī)價(jià)格下降至1000元至1500元。”

　　同時(shí)，各大調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛上修對(duì)未來(lái)5G手機(jī)出貨量預(yù)期，其中，IDC 預(yù)估 2023 年全球5G手機(jī)到4億部，而Canalys則預(yù)估5G手機(jī)未來(lái)五年將達(dá)19億部，凱基投顧預(yù)估5G手機(jī)滲透率將由2019年的1%提高至2020年的18%(約2.8億部)。

　　在5G助推之外，我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷了出貨量連續(xù)四年下降之后，也迎來(lái)了自然的換機(jī)周期：2019年我國(guó)智能手機(jī)出貨量3.89億部，同比下降6.2%，創(chuàng)下9年新低。

　　產(chǎn)業(yè)鏈上游釋放信號(hào)

　　手機(jī)通訊行業(yè)占據(jù)半導(dǎo)體應(yīng)用下游約1/3市場(chǎng)，對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的需求帶動(dòng)十分重要。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2018年通信(含手機(jī))占據(jù)半導(dǎo)體31%的市場(chǎng)應(yīng)用份額，手機(jī)行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)下游重大需求動(dòng)力。

　　從地域分布來(lái)看，大陸、臺(tái)灣、韓國(guó)、日本在全球電子元器件制造業(yè)承擔(dān)重要角色。隨著下游需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體周期上行，存儲(chǔ)、面板、元器件價(jià)格紛紛啟動(dòng)。

　　在代工和封測(cè)方面，受手機(jī)廠商和芯片廠商拉動(dòng)最明顯的當(dāng)屬制造端。作為全球頂級(jí)晶圓代工廠商，臺(tái)積電的財(cái)務(wù)營(yíng)收變化部分反映半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度情況，其在2019年三季度的營(yíng)收無(wú)論是環(huán)比還是同比都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的成長(zhǎng)，公司將其歸功于高端智能機(jī)以及高性能計(jì)算產(chǎn)品帶動(dòng)的7nm制程收入的貢獻(xiàn)。在2019年第四季度，臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)環(huán)比大增16%，推動(dòng)收入增長(zhǎng)和毛利率提高。

　　從去年底開始，半導(dǎo)體制造端就開始產(chǎn)能緊張的情況，產(chǎn)能滿載，訂單飽滿，甚至出現(xiàn)部分廠商將訂單外包的情況。以臺(tái)積電為例，臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，導(dǎo)致新客戶訂單交付期大幅延長(zhǎng)，從之前的2個(gè)月變成了6個(gè)月。除了7nm工藝產(chǎn)能告急，16nm、12nm以及10nm也供不應(yīng)求。

　　據(jù)爆料，由于臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，高通為了確保晶圓體產(chǎn)能問題，將驍龍865與驍龍765分別交由臺(tái)積電和三星同時(shí)生產(chǎn)。

　　中國(guó)大陸方面，中芯國(guó)際(HK0891)、華虹半導(dǎo)體(HK1347)、華晶等晶圓廠稼動(dòng)率也滿載，收入增長(zhǎng)。根據(jù)最新披露，華虹半導(dǎo)體公司旗下三廠產(chǎn)能利用率至三季度已提高到96.5%，接近滿載，5G終端需求使得通訊市場(chǎng)收入增長(zhǎng)兩位，是8寸廠主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源;中芯國(guó)際在四季度財(cái)報(bào)中披露，當(dāng)季產(chǎn)能利用率高達(dá)98.8%，比上年同期提高近9個(gè)百分點(diǎn)。

　　為了應(yīng)對(duì)下游需求和釋放產(chǎn)能，代工廠紛紛擴(kuò)大資本開支，這是半導(dǎo)體行業(yè)回暖的重要標(biāo)志。

　　臺(tái)積電率先推進(jìn)大幅資本開支提升，其2019年資本開支提升至148億美元，2020年預(yù)期150~160億美元，為歷史最高資本開支。

　　此外，5G芯片需要使用先進(jìn)的封裝技術(shù)，封測(cè)端也開啟資本開支大幕。晶方科技(603005.SH)、通富微電(002156.SZ)定增擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能快速增加;華天科技(002185.SZ)2020年開啟南京廠;長(zhǎng)電科技(600584.SH)公告2020年固定資產(chǎn)投資計(jì)劃節(jié)奏比以往加速，全年預(yù)計(jì)至少30億，其中至少14.3億針對(duì)重點(diǎn)客戶。

　　制造端高景氣將直接帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的回暖。根據(jù)ASML公司發(fā)布的財(cái)報(bào)，2019年全年一共出貨了26臺(tái)EUV 光刻機(jī)，預(yù)計(jì) 2020 年交付35臺(tái)EUV光刻機(jī)，2021年則會(huì)達(dá)到45臺(tái)到50臺(tái)的交付量，是2019年的兩倍左右。

　　根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額為 576 億美元，同比下滑 10.5%，2020年有望逐漸回暖，增速為 5.5%，達(dá)到 688 億美元;2021年在創(chuàng)立新高，達(dá)到688億美元。

　　在中游的電子元器件領(lǐng)域，則開始了新一輪的漲價(jià)周期。

　　從長(zhǎng)周期看，全球電子行業(yè)存在周期性規(guī)律，主要受影響變量包括全球宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度、下游終端需求等，比如2012-2014年，智能手機(jī)高增速和2016-2017 年，智能手機(jī)換機(jī)高峰期和汽車電子高增速帶來(lái)的景氣周期。

　　內(nèi)存價(jià)格是半導(dǎo)體行業(yè)的重要指數(shù)，表征了整個(gè)行業(yè)的景氣度，Wind數(shù)據(jù)顯示，12月至今DXI指數(shù)上升5298點(diǎn)，漲幅30%;4Gb DRAM價(jià)格已經(jīng)攀升至1.872美元，從12月至今漲幅25%，本輪內(nèi)存價(jià)格上漲以來(lái)新高。

　　以價(jià)格對(duì)供需最為敏感的被動(dòng)元件為例，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，因疫情復(fù)工不足，供應(yīng)嚴(yán)重萎縮，被動(dòng)元件的全球巨頭國(guó)巨電子計(jì)劃3月將芯片電阻價(jià)格提高7-8成。

　　風(fēng)華高科是被動(dòng)元件的國(guó)內(nèi)龍頭，產(chǎn)品包括MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器等被動(dòng)元器件，是國(guó)內(nèi)主要的芯片電阻生產(chǎn)商之一，其股價(jià)在2月24日和2月25日連續(xù)兩日漲停。

　　手機(jī)是MLCC下游最重要的領(lǐng)域，占比高達(dá)38%，5G相比4G手機(jī)單機(jī)MLCC用量提高了30%，有望帶動(dòng)MLCC需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)村田預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2024年智能手機(jī)MLCC的用量相比2019年提高50%。

　　天風(fēng)證券認(rèn)為，電子元器件行業(yè)價(jià)格整體在2019年下半年進(jìn)入反轉(zhuǎn)周期，此前產(chǎn)品價(jià)格和毛利率已經(jīng)到達(dá)底部水平，根據(jù)不同行業(yè)的供需格局、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，部分行業(yè)率先步入價(jià)格上行周期，例如MLCC、LCD和存儲(chǔ)芯片(特別是存儲(chǔ)芯片)，部分行業(yè)目前價(jià)格已經(jīng)探底，處于最后的庫(kù)存去化的階段。