高通推出驍龍8705G移動平臺 今年Q1上市

　　家電消費網1月19日訊   今天，高通宣布推出高通驍龍™8705G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產品，其采用了增強的高通Kryo™ 585 CPU，超級內核主頻高達3.2GHz，全面提升的性能將帶來更出色的游戲體驗。

　　高通技術公司產品管理副總裁KedarKondap表示：“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎上而打造，將進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。驍龍870將助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等領先終端廠商推出多款旗艦終端。”

　　搭載驍龍870的商用終端預計將于今年第一季度面市。（溫麗雅）