52年來CPU芯片發(fā)生了什么?晶體管提升1億倍
導(dǎo)讀: 在半導(dǎo)體行業(yè),Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的摩爾定律被公認(rèn)為金科玉律,每2年晶體管翻倍的說法指導(dǎo)者半導(dǎo)體芯片的發(fā)展,盡管最近十幾年來也有說法認(rèn)為已經(jīng)過時了,但是它實際上執(zhí)行得還不錯!
在半導(dǎo)體行業(yè),Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的摩爾定律被公認(rèn)為金科玉律,每2年晶體管翻倍的說法指導(dǎo)者半導(dǎo)體芯片的發(fā)展,盡管最近十幾年來也有說法認(rèn)為已經(jīng)過時了,但是它實際上執(zhí)行得還不錯。
比利時微電子中心IMEC公布了一張很有趣的路線圖,對比了1970年到現(xiàn)在2022年的52年間中,處理器芯片的晶體管密度變化,當(dāng)年的水平只有1000個晶體管,要知道Intel在1971年推出人類首個微處理器4004時也不過2300個晶體管。
現(xiàn)在到了2022年,晶體管規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了1000億個,蘋果的M1 Ultra芯片做到了1140億晶體管,是52年前的1億倍了。
1000億晶體管的芯片也不會是終點,實際上蘋果M1 Ultra也不是唯一的千億芯片怪物了,Intel的加速卡Ponte Vecchio也實現(xiàn)1000億+晶體管了,不過Ponte Vecchio是由多個芯片組成的,M1 Ultra其實也不是單一芯片,也是2個M1 Max芯片組成的。
再往后,Intel等公司還有更宏大的目標(biāo),2030年將實現(xiàn)1萬億晶體管的創(chuàng)舉,會通過先進(jìn)工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機(jī)、Foveros 3D封裝等各種技術(shù)來實現(xiàn),是現(xiàn)有芯片的10倍規(guī)模,挑戰(zhàn)也非常大,大家拭目以待吧。
責(zé)任編輯:zsz
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