瓜分 200 億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展 FCBGA 封裝

　　IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天(9 月 5 日)發(fā)布博文，伴隨著參與者越來越多，倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)基板行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。

　　FCBGA 簡介

　　FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”)是一種封裝技術(shù)，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上。

　　FCBGA 最早出現(xiàn)于 1990 年代初。1997 年，英特爾公司將 FCBGA 封裝技術(shù)首次應用于處理器，這是 FCBGA 技術(shù)歷史上的一個重要里程碑。

　　1999 年英特爾推出了第一款使用 FCBGA 封裝技術(shù)的芯片，即 Pentium III 500 處理器。

　　FCBGA 封裝技術(shù)的優(yōu)點主要包括：

　　更高的密度：因為 FCBGA 封裝技術(shù)可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳，從而實現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。

　　更好的散熱性能：FCBGA 能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。

　　更高的可靠性和電性能：因為它可以減少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號傳輸?shù)姆�(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號傳輸?shù)乃俣群蜏蚀_性。

　　FCBGA 封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢，F(xiàn)CBGA 適用于多種種類的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲芯片、數(shù)字信號處理器 (DSP)、傳感器、音頻處理器等等。

　　市場開始蓬勃發(fā)展

　　三星電機預估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列(FCBGA)基板的銷售份額將超過 50%。

　　集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復。

　　在全球范圍內(nèi)，美光(Micron)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等 IDM 公司在 FCBGA 封裝領(lǐng)域進行了廣泛的研究和開發(fā)，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等專業(yè)封裝和測試公司也開發(fā)了各種 FCBGA 技術(shù)。

　　消息源表示包括英特爾、高通、英偉達、AMD 和三星在內(nèi)的眾多國際大型半導體公司都在使用 FCBGA 技術(shù)。

　　數(shù)據(jù)顯示，未來幾年全球 FCBGA 封裝技術(shù)市場將繼續(xù)快速增長，預計到 2026 年市場規(guī)模將超過 200 億美元(IT之家備注：當前約 1423.94 億元人民幣)。

　　面對這樣一個極具潛力的機遇，越來越多的企業(yè)開始加大力度開發(fā) FCBGA 封裝技術(shù)，不斷促進其創(chuàng)新和升級。